据台湾工商时报报道，目前半导体封测产能全面吃紧，其中又以打线封装产能短缺情况最为严重，订单出货比已逼近1.5，即订单量大过产能将近五成。今年第一季度的订单恐怕要等到第三季度下旬才能完全消化。由于产能严重供不应求，相关设备交期又长达6～9个月以上，封测龙头大厂日月光投控此前带头调涨打线封装价格后，业界预期第二季及第三季将逐季调涨逾10％幅度。

自去年下半年以来，由于PC、智能手机、平板、游戏机、物联网、服务器等相关芯片打线封装需求持续转强，以及车用芯片打线封装订单在去年第四季大爆发，造成第一季度的打线封装产能严重供不应求，订单能见度已经看到第四季。目前上游客户正持续追加下单及争取产能，订单出货比已逼近1.5。

业界分析打线封装之所以产能供给缺口持续扩大，除了需求明显增加，打线封装设备产能不足亦是主要原因，因为过去五年封装设备厂的扩产幅度十分有限，造成目前机台交期是六个月起跳情况。

有业者表示，由于打线封装机台交期拉长，上半年产能增加幅度有限，要将第一季订单完全消化预期要等到第三季。

去年四季度，封测大厂日月光投控已针对新单及急单调涨封测价格，随后通知客户将于2021年第一季调涨封测平均接单价格5～10%，以应对IC载板价格上涨等成本上升，以及客户强劲需求导致产能供不应求。

在上游客户持续追加下单情况下，据台湾媒体报道，日月光为增加产能年初已经横扫上千台打线机台，但是由于机台设备交期大幅拉长至半年以上，等于上半年打线封装产能扩增幅度十分有限。由于订单持续涌入，日月光投控产能满到下半年，台厂菱生、超丰的打线封装订单同样塞爆。

据报道，日月光投控指出打线封装产能供不应求情况会延续到年底，导致急单涨价幅度持续拉大。业界预期，日月光第二季及第三季价格会逐季调涨逾10%。菱生、超丰等封测厂也将跟进调涨打线封装价格。

台积电承诺不涨价

晶圆代工产能供不应求，近期市场盛传龙头大厂台积电可能在第二季调涨价格达三成消息，然而业界认为此消息可信度不高，因为台积电创办人张忠谋立下的企业核心价值首重诚信正直，而且台积电早在去年就与客户完成今年全年度晶圆代工产能及价格议定并完成签约，此时涨价就是背离诚信价值，因此，就算同业决定涨价，但台积电不涨价。

包括联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂去年下半年开始调涨价格，但去年主要是针对急单及新增加订单涨价，原本已完成产能及价格议定的部份是依合约进行，并没有涨价动作。

今年以来晶圆代工产能吃紧且涨价消息频传，包括联电、世界先进等都传出全面涨价5～10％消息，但实际上各业者对第一季平均出货价格（ASP）预估仅较去年第四季增加低个位数百分比，代表并没全面涨价情况发生。

业界人士指出关键，晶圆代工厂商非常重视承诺（commitment），一定是宣布涨价后才与客户签约，所以不可能出现已完成签约又片面宣布全面涨价情况。

近日外传台积电将在4月大涨晶圆代工价格三成消息，台积电表示不评论市场传言。

然而多数业界人士认为台积电大涨价消息真实性不高，因为今年的晶圆代工产能供不应求，台积电去年下半年已与多数客户完成议价及签约，今年就是依合约内容完成承诺，不会有因为产能吃紧而就地涨价情况发生。

台积电面对客户要求增加产能，特别是车用晶片缺货严重，台积电的做法就是提高产能利用率因应，例如生产线以特定制程投片，以光罩层数计算的满载月产能是3万片，就透过赶工方式缩短制程时间、提高产能利用率超过100％的方式来挤出产能，客户以急单或新增订单方式取得这些新增产能，价格本来就会比较正常投片高出许多，市场传出台积电涨价应是将急单价格误以为全面涨价。

至于联电、力积电等其它晶圆代工厂今年价格变动调整，传出第一季或第二季调涨价格10％以上，但业者早在去年底或今年初与客户签约前就已说明要涨价，达成共识后完成议价及签约，价格就不会再调整，但是针对未签约订单、急单或新增订单部份则会涨价，在产能吃紧情况之下价高者得亦符合市场机制。

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