随着全球电子信息产业的快速发展，全球集成电路设计行业一直呈现持续增长的势头。我国的集成电路设计产业虽起步较晚，但凭借着巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件，已成为全球集成电路设计行业市场增长的主要驱动力。

我国大陆集成电路产业的虽起步较晚，但经过近20年的飞速发展，我国集成电路产业从无到有，从弱到强，已经在全球集成电路市场占据举足轻重的地位。根据中国半导体行业协会统计数据，2010-2019年中国集成电路产业销售额整体呈增长趋势，从2010年的1440.15亿元增加至2019年的7562.3亿元，这主要受物联网、智能汽车高新能源汽车、智能终端制造、新一代移动通信等下游市场需求驱动。

2020年，中国集成电路产业继续保持2位数增长，2020年1-9月，中国集成电路产业销售额为5905.8亿元，同比增长16.9%。其中，设计业同比增长24.1%，销售额2634.2亿元，仍是三业增速最快的产业，占总体行业的比重为44.60%；制造业同比增长18.2%，销售额为1560.6亿元，占比为26.42%；封装测试业同比增长6.5%，销售额1711亿元，占比为28.97%。

在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业虽不像设计和芯片制造业的那样高速发展，但也一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来随着国内本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装测试能力，中国的集成电路封装测试行业更是充满生机。2011-2019年，我国集成电路封装测试行业销售收入呈波动性增长，2020年前三季度我国集成电路封装测试行业销售收入达1711亿元，同比增长6.5%。

目前全球封装测试产业主要集中在亚太地区(主要包括台湾、韩国、中国大陆)，其中台湾地区封装测试行业产值居全球第一。中国大陆的封装测试行业起步较晚，但发展速度最快。

我国集成电路封装测试业明显呈现外商独资、中外合资和内资三足鼎立的格局。从生产和销售规模上看，国内的集成电路封装测试企业多数为外资半导体公司在华建立的独资或控股的封测企业，总体上内资企业在行业中尚处于相对弱小的地位。

国际半导体公司在华设立的制造厂，其产品全部返销回母公司，因而与国内市场基本脱节，不会与内资封测企业构成直接竞争关系。国内市场的竞争主要集中在内资和内资控股企业之间，国内外企业业务联系较弱。

在国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”的支持下，封装测试设备国产化也获得快速推进，部分企业在高端封装技术上已达到国际先进水平。

以长电科技、通富微电、华天科技为代表的国内先进封装测试企业在推进高端先进封装技术如金属凸点技术(Bumping)、倒装芯片技术(Flip-chip)、硅通孔(TSV)和堆叠芯片封装技术(3D/2.5D)更加成熟的基础上，继续提升BGA、PGA、WLP、CSP、MCM和SiP等高端先进封装形式的产能规模。

在芯片后道封装设备方面，上海微电子公司的500系列步进投影光刻机已经占到了国内80%以上的市场份额。

此外，通富微电率先实现7nm FC产品量产，华天科技开发了0.25mm超薄指纹封装工艺，实现了射频产品4G PA的量产。

全球晶圆制造龙头企业逐步在中国建厂扩产，这将给国内封测企业带来无限空间。除此之外，物联网、各类智能终端、汽车电子以及工业控制，可穿戴设备、智能家电等持续旺盛的需求为集成电路的发展带来强劲的动力。由此给国内的封测产业提供了无限的可能。

根据上述因素以及2020年前三季度集成电路封装行业市场规模和同比增速，前瞻分析，我国集成电路封装市场将持续维持较快的增长，预计到2026年，市场份额将突破4000亿元，2020-2026年间年均复合增长率将达到10%左右。

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