2020年全球电路板各式产品中，载板产值预估将有高达18.5%之年成长率，高居所有产品之冠，载板产值占所有产品之比重也已达16%，仅次于多层板及软板。载板之所以在2020年呈现高度成长约略可归纳为几个主要原因：1.全球IC出货量持续成长，根据WSTS的数据显示，2020年全球IC产值成长率约为6%，出货量成长率虽较产值成长率稍低，但预估也在4%左右；2.高单价ABF载板需求旺盛，由于5G基地台、高效能计算机的需求高度成长，核心芯片均需使用ABF载板，价量俱扬效应也拉高了载板产值的成长率；3. 5G手机衍生载板新需求，虽然2020年5G手机出货量低于预期仅约2亿只左右，但其中毫米波5G手机的AiP模块，或是射频前端PA模块数量的增加，均为载板需求增加的原因。总而言之，不论是技术发展或是市场需求，2020年载板无疑是所有电路板产品中最受人瞩目的产品。

全球各类型IC封装颗数之预估趋势，封装型态区分为属于高阶导线架类型的QFN、MLF、SON…，传统导线架型态的SO、TSOP、QFP…，以及脚数更少的DIP，以上三种类型皆仅需要导线架作为承载IC之用。若以长期各类型封装比重的变化观察，晶圆级及裸晶封装的成长率最高，2019年~2024年的年复合成长率高达10.2%，所占整体封装颗数比重也由2019年17.8%，上升至2024年的20.5%，主要原因仍在于个人行动装置包括智慧手表、耳机、穿戴装置…未来仍将持续发展，而此类型产品不需高度运算之复杂芯片，因此在强调轻薄及成本考量下，采用晶圆级封装的机率相当较高。至于使用载板的高阶封装类型包括一般BGA及FCBGA封装，2019年~2024年的年复合成长率则为5%左右。

在全球载板市场厂商之市占率分布，若以厂商区域别观察仍以台湾、日本及韩国厂商为主，其中台湾厂商市占率已接近四成，成为目前最大之载板生产区域，韩国及日本厂商市占率则在伯仲之间，其中韩系厂商成长迅速，尤其SEMCO的载板在三星手机出货量成长的带动下而明显成长。

至于未来商机方面，2018下半年开始的5G建设兴起ABF载板需求，经过2019年厂商扩充产能，仍然呈现供不应求的市况，台湾厂商甚至投入百亿新台币以上规模建设新产能，但在后续包括基地台、通讯设备、高效能计算机…都将衍生ABF载板需求，预估2021年仍将是ABF载板需求难被满足的一年。另外，自Qualcomm于2018年第三季推出AiP模块后，5G智能型手机即采用AiP以提高手机之讯号收讯能力，与过去4G智能型手机用软板作为天线，AiP模块则是将短天线、射频芯片…等封装在一模块内，因此将衍生出AiP之载板需求。除此之外，5G终端通讯设备可能要要10~15个AiP，每个AiP天线阵列为4x4或是8x4设计，则需要更大量之载板。