今日半导体消息，通富微电三期智能芯片封测项目总建筑面积达9.54万平米，项目达成后，将形成不低于年产集成电路产品15亿片、晶圆级封装10万片的生产能力。

今日半导体消息，今天上午，苏锡通科技产业园区举行2021年一季度产业项目集中开工暨通富微电三期工程开工仪式。副市长潘建华参加活动。

本次集中开工项目31个，总投资约268亿元，涵盖智能装备、电子信息、生命健康和现代服务业等重点产业，其中制造业29个，服务业2个。制造业项目包括通富微电三期、高端功率半导体器件、苏钏柔性折叠屏玻璃基板一期、环申包装新材料、天弘激光、 康时光学材料、史达利新材料、辰东5G通讯用新材料、斯倍利亚新材料等，服务业项目为惠灵顿国际学校、南通长江航母狼山探索湾。

通富微电三期智能芯片封测项目总建筑面积达9.54万平米，项目达成后，将形成不低于年产集成电路产品15亿片、晶圆级封装10万片的生产能力。

南通通富基地项目是通富集团实现“抓行业发展机遇，谋全球战略布局，建世界一流企业”目标的六基地之一。南通通富项目共分三期进行实施，自2014年落地苏锡通园区以来，在“十三五”期间实现一期投产、二期FC产品量产的骄人成绩，充分展现通富集团“抓项目、强投入”的发展理念。

今日半导体消息，通富微电总裁石磊表示，通富微电将全力做好2021年各项工作，为“十四五”发展起好步、开好局，紧抓集成电路国产替代、国家全力打造自主可控的集成电路产业链的战略机遇，继续抓投入、扩规模，提升集成电路高端产品封测水平和能力，赶超国际先进水平，力争到“十四五”期末企业规模再翻一番。

苏锡通园区是政府主导生态园区，具备南通、苏州、无锡跨江融合发展的优势，正在打造全省“跨江融合发展样板区”。

2020年，园区实际利用外资1.7亿美元，同比增长25%，创历史新高；完成固定资产投资110亿元，财政总 收入达到54亿元，一般公 共预算收入达到12亿元。

今后一个时期将是苏锡通园区迈入高质量发展的爆发期。园区党工委书记王凯表示，园区上下将始终坚持“项目为王”理念，以更加热情、 更加精准、更加高效的服务，以“当先锋、争第一”的工作标准，以“事不过夜”的工作作风，持续营造一切围绕项目转，一切为了项目干的浓厚氛围，全方位保障项目快建设、快投产、快见效，奋力将园区打造成国家级跨江融合示范区”

深圳市卓精微智能机器人设备有限公司成立于2010年，是一家专业研究IC（集成电路）的烧录、功能测试、物料、标识、包装转换以及CCD来料检查等技术的高科技企业。公司拥有多项国家级软件和技术专利类自主知识产权，拥有一批由博士后、博士、硕士组成的专家级技术团队，公司自主经营、自主品牌，是国内IC烧录/测试智能设备行业的领军型企业。

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