去年7月，该企业与武汉光电工研院签约，入驻后者管理运营的光电创新园，并成为该院入孵企业。去年11月超千平方米的厂房就已开始试产，目前该企业已与武汉多家光通信龙头企业达成合作意向。企业预计今年3月正式量产，将实现60万颗芯片的月产能，就近提供高端芯片封装测试服务。武汉菲光负责人李家桐表示，中国向上游光器件、光芯片领域实现追赶，国内企业要实现光芯片的商业化量产，争夺分秒，菲光在入汉前，就已接到了武汉龙头企业的订单。而光谷职能部门及园区服务极其高效，从签约到生产线第一天开动，不足百天。

   据了解，芯片制作过程包括晶圆制造、芯片设计、芯片制造、封装测试、包装销售5个流程。其中，封装作为不可或缺环节，对整个芯片的性能和成本有着重大影响，新技术的应用，要求芯片在兼具小尺寸、低功耗和低成本前提下，实现感测、通信等一系列更多的应用，芯片的封装测试技术壁垒较高。武汉菲光科技有限公司芯片测试项目负责人瞿文榜介绍，高端封装测试产业见证了我国光芯片的自主发展之路，“以光通信领域的核心部件——光芯片为例，最初国内不具备自主研制能力，直接从海外购进装有光芯片的元器件如晶圆，而自主研发光芯片之后，带动了国内封测自主技术的发展，国内也能做高端封测了，这将大大节省光芯片制备成本”。

  未来，菲光等企业在汉形成集聚后，不仅能满足光芯片产业的封测需求，同时也满足下游的光器件和光模块的封装需求，起到补链和稳链的作用。

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