2019年起，国内外经济形势有所转变，国家开始强调通过“新基建”拉动经济增长，预计依靠5G和云计算（IDC设备）的建设拉动，我国PCB铜箔产业特别是高端铜箔产品将在未来年度实现较好的增长趋势。随着国内集成电路的设计、制造和封测企业的技术进步和产业升级，相关产业链逐渐向中国大陆实现转移，更多的下游业务订单从国外厂商流向国内一流企业。同时，上游PCB铜箔企业的技术升级也减少了下游企业对于国外厂商的产品依赖，转向拥有自主技术能力的国内厂商。下游产业升级和进口替代催生了高性能PCB铜箔的增量需求。

深圳市卓精微智能机器人设备有限公司成立于2010年，是一家专业研究IC（集成电路）的烧录、功能测试、物料、标识、包装转换以及CCD来料检查等技术的高科技企业。公司拥有多项国家级软件和技术专利类自主知识产权，拥有一批由博士后、博士、硕士组成的专家级技术团队，公司自主经营、自主品牌，是国内IC烧录/测试智能设备行业的领军型企业。

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