芯片是横在国民科技企业脖子上的一把刀，要么从外国的手中抢过来，要么自己也造出来和他们对拼。随着华为事情的发酵，国民越发明白在芯片制造上我们多么软弱无力，为此举国上下都卯足了劲儿突破这一难关。最近南大光电传来消息，他们突破了光刻胶这一芯片制造的核心技术。

离高端芯片国产化更近了一步

目前，南大光电已经正式对外界宣布，他们建设完成了国内首条ArF光刻胶生产线，并已经投入生产，这种ARF光刻胶可用于7nm极其以上的芯片制造，意味着我国在7nm芯片制造上，再次突破了一个垄断。

此前我国的光刻胶主要是通过日本进口，并且日本的高端光刻胶产业几乎被美国的对冲资金控制，等同于美国垄断了光刻胶行业。7nm光刻胶产业布局并进入量产，这将对中芯国际的晶圆代工摆脱美国控制提供有力的帮助，实现高端芯片国产化的梦想又更近了一步。

ARF光刻胶突破——7nm光刻技术指日可待

大家都知道，芯片制造上，集成线路是最多的零部件，而在大规模集成电路的制造过程中，有两种方法可以将将他们按照一定的路线和布局安装到有限的芯片面板上，这两种方法就是光刻技术和刻蚀技术，这两种技术是精细线路图形加工中最重要的工艺，越是成熟、高端的工艺，造出的芯片则越小。

现在已经从7nm过度到了5nm的时代，而仅光刻和蚀刻这一道工序，就占了芯片制造时间的一半左右，足见得两道工艺的重要性。这当中光刻工艺要实现就离不开光刻胶，目前市面上有4种类型的光刻胶，其中的主流就是ARF光刻胶，占光刻胶市场份额的40%左右。

光刻胶技术壁垒高，其中最重要的光阻材料，其核心技术被日本和美国把持，几乎垄断了95%以上的核心技术，在企业市场这一块儿也基本只有美日韩三家的市场。

南大光电能通过自主研究，将arf光刻胶突破到7nm-28nm这个水准，已经是个相当不可思议的奇迹了。ARF光刻胶的突破，意味着我国的7nm光刻技术将得到飞跃式成长，只要有了光刻机，造7nm的芯片，几乎就没了问题。

我国日益向好的芯片制造市场

国家自从布局光刻机研究、芯片晶圆代工以后，基本上每个月都在出自己的成绩，足以见得我国的芯片行业已经进入了一个高速发展的时期。

加上几个月前荷兰ASML宣布向我国出售DUV光刻机，以及中芯国际成熟的7nm晶圆代工技艺，就目前的情况来说，我国自主生产7nm的芯片是没问题的。

唯一的问题就在于中芯国际的技术并非全国产化，依然受到美国限制，当然我们也有理由相信我们能做出一套属于自己完整的晶圆代工技艺。

且目前美国已经松了口，很多国际芯片巨头已经恢复了对我国的正常贸易往来，经济全球化的时代谁也离不开谁，不过这一次的松口，将会给我国的芯片发展带来长足的缓冲期，甚至还能像他们学习，获得一些知识，这个窗口期对于国内芯片企业来说，简直就是春天到了。

芯片行业的好消息还有很多，比如华为在自建自己的芯片晶圆代工厂、国家发现更先进的芯片晶圆碳基晶圆，比主流的硅基晶圆强上千倍、百倍；我国突破即使封锁，实现5G射频芯片的设计与生产，此前这项技术全世界只有美国才有；

三星与VIVO合作，并且VIVO首发了三星的5nm芯片；小米在美国高通公司有15%的股份，……总之这一切都向着好的方向发展，一切安好，一切向好。

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