科普ll 从沙子到芯片的“半导体诞生记”

近日，三星Exynos官博推出了最新一期“Exynos知识大全”，讲述了半导体的“前世今生”。从沙子到芯片，一个完整半导体的诞生必须经过晶圆生产、光刻、掺杂、封装测试四大步骤。

首先看晶圆生产，由于半导体的微小属性，在切割一个大的底盘时，必须像切蛋糕一样一块块切割；而切割下来的晶圆又要经过熔炼、切割、抛光等工序后才能称其为晶圆。在光刻工序中，需用光线照射印着电路图案的掩膜，形成更为精细的电子回路。光刻的最后一步是蚀刻，即用化学物质溶解掉光照射的纹路。

进入掺杂工序时，需用离子注入的方式将硼或磷注入到晶圆的电子回路凹槽中，一般一个半导体有几十层这样的结构，因此需要重复这道工序。最后进入封装测试工序，要用精密无比的切割器将半导体从晶圆上裁下，然后放至基片密封，进行测试。测试达到要求后，一个完整的半导体就诞生了！

以下就是半导体诞生的全部过程

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深圳市卓精微智能机器人设备有限公司成立于2010年，是一家专业研究IC（集成电路）的烧录、功能测试、物料、标识、包装转换以及CCD来料检查等技术的高科技企业。公司拥有多项国家级软件和技术专利类自主知识产权，拥有一批由博士后、博士、硕士组成的专家级技术团队，公司自主经营、自主品牌，是国内IC烧录/测试智能设备行业的领军型企业。

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