全自动编带烧录机

详情介绍

产品描述

1.本产品主要应用于编带来料芯片的烧录及测试。
2.采用磁悬浮直线电机模组驱动技术控制，具有精度高、速度快、噪音低的特点。
3.支持进出料方式：编进编出。
4.支持芯片类型：EMMC/EMMP、MCU、Nor/Nand Flash、EEOROM、CPLD、FPGA、PIC、UFS、Anti-Fuse...。
5.支持芯片封装：SOP、SSOP、TSSOP、QFP、TQFP、QFN、BGA、FBGA...。
6.Z轴标配双吸嘴，内置1-8个气缸下拉式烧录/测试工位可选。
7.支持各种离线式脱机编程器。
8.芯片表面标识系统：编带出料可选配喷墨打印器或油墨打点器，可打印各种字符、二维码或在芯片表面作圆点颜色标记。
9.编带进出料机构：进料标配采用标准编带喂料飞达进料(12-16mm载带宽度可调），换线方便快捷，自动出料系统支持
热封与自粘两种包装方式，支持8-44mm(可扩展)载带宽度可调。
10.具有全方位完善的生产数据统计机制。
11.可以记录烧录 IC 的 OK 和 NG 数量及多款坐标存储等，此数据在断电后不丢失，提升生产效率、节约人力成本。

产品参数

电气及机械参数		运动系统
架构	直线式架构	X 轴结构组成	直线电机
重量	约 85 KG	Z 轴结构组成	皮带+同步轮
气源/电源/功耗	0.6Mpa / 220V/AC,50Hz / 300W	Y轴结构组成	----
控制系统		设备产能	2000 PCS/H（未计算烧录测试时间在内）
硬件通讯接口	TTL	重复定位精度	±0.005mm
控制器	PLC	吸嘴	双吸嘴不带旋转功能
人机交互	威纶通 7 寸触摸屏	工位数	1-8个工位
支持编程器	各种离线式脱机编程器	支持封装	SOP、SSOP、TSSOP、QFP、TQFP、QFN、BGA、FBGA等
机器尺寸	主机：L 780mm×W 780mm×H 1480mm (含报警灯1765mm)

产品选型

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